6月13日，03年上海国际低碳智慧出行展览会官方活动——GTIC03全球汽车芯片创新峰会在上海成功举办。
“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA03）”是首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）的重要组成部分，着重展示了大交通范围的绿色低碳，并邀请了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。
GTIC03全球汽车芯片创新峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西与上海市国际展览（集团）有限公司（SIEC）共同主办，以“智车大时代芯片新变量”为主题，设置了四大主题论坛，分别是汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛和传感器芯片专题论坛，17位嘉宾带来了两场致辞和15场演讲。
在这场上海碳博会同期举行的汽车芯片行业盛会上，芯驰科技、杰发科技、映驰科技的嘉宾对中央计算进行了前沿分享，思考中央计算架构变革下车规芯片的产业变革。
思特威、恩智浦半导体、锐思智芯等企业分享了视觉传感器、毫米波雷达的最新产品与技术进展；砺算科技、罗兰贝格、此芯科技等企业对汽车半导体技术及重要产品方向演进进行了深入思考。
英伟达聚焦软件定义汽车展开主题分享；云途半导体、纳芯微等企业则针对车规MCU、车用模拟芯片等细分领域进行了趋势解读；芯砺智能科技针对芯片领域Chiplet异构集成等关键技术展开分析；还有来自博泰车联网、超星未来等企业分享了自动驾驶、车联网等方面的思考。
车东西详细梳理了15位演讲嘉宾分享的干货，看大咖们如何为汽车芯片的发展方向出谋献策。
一、智能化下半场芯片为重中之重上海市国际展览（集团）有限公司总裁王蕾进行了大会致辞，她表示，芯片是汽车智能化和电动化发展的基石。
▲上海市国际展览（集团）有限公司总裁王蕾王蕾首先向大家介绍了本届碳博会的基本情况。她表示，汽车交通是本届碳博会重点